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DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統

DirectLaser M5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。


全自動激光打孔系統,適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高,無側蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。針對陶瓷材料打孔、切割工藝簡單、可靠,因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段,可以成為絕佳的工藝路線。

產品參數


技術參數

DirectLaser M5

適用材料

陶瓷

激光波長

1,070nm

重復定位精度

≤±3μm     

X/Y/Z軸行程

430mm x 480mm x 50mm

X/Y軸最大速度

25m/min

X/Y軸移動分辨率

0.1μm

最大加工范圍

380mm x 270mm

電源

380VAC/50Hz

功率

6kW

設備尺寸(W x H x D)

1,220mm x 1,150mm x 1,750mm

重量

1,200kg

 

配套及選項

DirectLaser M5

數據處理軟件

CircuitCAM7 Pro

自動上下料系統

選配

 


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